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- [实用新型]一种传感器芯片组装设备-CN201720725848.X有效
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王钊;吴旭红;龙小军;张海龙
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惠州市德赛自动化技术有限公司
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2017-06-21
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2018-02-23
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B23P21/00
- 本实用新型揭示了一种传感器芯片组装设备，其包括传感器芯片组装机架、传感器芯片上料装置、传感器芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置；传感器芯片上料装置设置于传感器芯片组装机架；传感器芯片抓取装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置的一侧，传感器芯片抓取装置对应传感器芯片上料装置；测高装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置位于测高装置的一侧，撕膜装置对应传感器芯片抓取装置本实用新型的传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。
- 一种传感器芯片组装设备
- [发明专利]一种多功能集成叠层传感器-CN201711078551.X在审
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余帝乾
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余帝乾
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2017-11-06
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2018-04-06
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B81B7/00
- 本发明提供了一种多功能集成叠层传感器，多功能集成传感器包括多个传感器芯片，其包括温度传感器芯片、湿度传感器芯片和气体传感器芯片，分别用于检测环境中的温度、湿度和有毒气体；电路板，电路板上具有一通槽，通槽的尺寸基本上等于传感器芯片的尺寸，以将多个传感器芯片放置在通槽内；其中，湿度传感器芯片、温度传感器芯片和气体传感器芯片依次层叠设置在通槽内，并且多个传感器芯片中任一传感器芯片上具有多个通孔，以流通外部空气。本发明中将加热电极围绕传感器芯片的外周布置，可以避免使用将加热电极从背面引线至封装壳的引脚，仅需要将加热电极从传感器芯片的周向引线至衬底上的引脚即可，操作难度极大降低。
- 一种多功能集成传感器
- [发明专利]线阵图像传感器和线阵图像读取装置-CN201210363556.8有效
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戚务昌;巨占岳;鞠丽会
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威海华菱光电股份有限公司
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2012-09-25
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2013-01-02
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H04N1/031
- 本发明提供了一种线阵图像传感器和线阵图像读取装置，其中，线阵图像传感器包括：光源；透镜；多个传感器芯片，表面上设置有多个感光像素；传感器基板；插座，用于为传感器提供电源及控制信号，以及输出传感器芯片的信号，其中，传感器芯片包括平行设置的两排传感器芯片，第一排的传感器芯片和第二排的传感器芯片交错设置，第一排的传感器芯片与相邻的第二排传感器芯片具有至少一个感光像素在平行于原稿移动方向上位于同一直线；第一排的传感器芯片与第二排传感器芯片上的感光像素在透镜的有效接收范围之内本发明解决了阵图像传感器的传感器芯片之间组装时存在着间隙导致图像读取时图像信息丢失问题，提高了图像的读取质量。
- 图像传感器图像读取装置
- [实用新型]线阵图像传感器和线阵图像读取装置-CN201220493348.5有效
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戚务昌;巨占岳;鞠丽会
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威海华菱光电股份有限公司
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2012-09-25
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2013-05-08
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H04N1/028
- 本实用新型提供了一种线阵图像传感器和线阵图像读取装置，其中，线阵图像传感器包括：光源；透镜；多个传感器芯片，表面上设置有多个感光像素；传感器基板；插座，用于为传感器提供电源及控制信号，以及输出传感器芯片的信号，其中，传感器芯片包括平行设置的两排传感器芯片，第一排的传感器芯片和第二排的传感器芯片交错设置，第一排的传感器芯片与相邻的第二排传感器芯片具有至少一个感光像素在平行于原稿移动方向上位于同一直线；第一排的传感器芯片与第二排传感器芯片上的感光像素在透镜的有效接收范围之内本实用新型解决了阵图像传感器的传感器芯片之间组装时存在着间隙导致图像读取时图像信息丢失问题，提高了图像的读取质量。
- 图像传感器图像读取装置
- [发明专利]一种压力传感器-CN202210618142.9在审
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孙飞;吴东辉;肖滨;李刚
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昆山灵科传感技术有限公司
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2022-06-01
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2022-08-09
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G01L19/14
- 本发明涉及传感器技术领域，公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括基板、调理芯片、压力传感器芯片和外壳。调理芯片贴设于基板上，压力传感器芯片贴设于调理芯片上，压力传感器芯片与调理芯片的堆叠不仅可以压缩压力传感器的封装尺寸，还使得一次涂层工艺就可以同时实现对压力传感器芯片和调理芯片的包覆，提高了压力传感器的生产效率，还增加了压力传感器与基板之间的距离，有效削弱了外界应力对压力传感器芯片性能的影响，从而提高了压力传感器的测量精度。外壳与基板相连，形成容纳腔，调理芯片和压力传感器芯片设于容纳腔内，有效阻挡了外界灰尘或异物进入到压力传感器内部，进一步保证了压力传感器的工作性能。
- 一种压力传感器
- [实用新型]一种压力传感器-CN202221358880.6有效
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孙飞;吴东辉;肖滨;李刚
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昆山灵科传感技术有限公司
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2022-06-01
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2022-09-16
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G01L19/14
- 本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括基板、调理芯片、压力传感器芯片和外壳。调理芯片贴设于基板上，压力传感器芯片贴设于调理芯片上，压力传感器芯片与调理芯片的堆叠不仅可以压缩压力传感器的封装尺寸，还使得一次涂层工艺就可以同时实现对压力传感器芯片和调理芯片的包覆，提高了压力传感器的生产效率，还增加了压力传感器与基板之间的距离，有效削弱了外界应力对压力传感器芯片性能的影响，从而提高了压力传感器的测量精度。外壳与基板相连，形成容纳腔，调理芯片和压力传感器芯片设于容纳腔内，有效阻挡了外界灰尘或异物进入到压力传感器内部，进一步保证了压力传感器的工作性能。
- 一种压力传感器
- [实用新型]一种封装模具-CN202220805619.X有效
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陈英
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湖南越摩先进半导体有限公司
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2022-04-08
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2022-08-09
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B29C45/14
- 本实用新型属于传感器封装技术领域，公开了一种封装模具。该封装模具用于对传感器结构进行封装，传感器结构包括基板、控制芯片和MEMS传感器芯片，MEMS传感器芯片和控制芯片均设于基板上，MEMS传感器芯片覆盖于基板的气孔的上方。该封装模具包括上模和下模，上模设有与控制芯片对应的型腔和与MEMS传感器芯片对应的收容空间；基板设于下模的上表面，上模设于基板的上表面。本实用新型提供的封装模具，在对传感器结构进行封装时，可先将控制芯片和MEMS传感器芯片同时安装于基板上，MEMS传感器芯片收容于收容空间内，接着对控制芯片进行封装处理，避免封装处理和MEMS传感器芯片安装的穿插进行
- 一种封装模具
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